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中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）近日晓示完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由同创大业领投，老鼓励东莞智富、望众投资跟投。本轮融资所得资金将主要用于量产产线开导、居品研发等开云体育，以加快公司在高结构强度均温板（HSS VC）鸿沟的产业化程度。

仲德科技诞生于2020年，专注于高结构强度均温板（HSS VC）的研发，长途于为客户从芯片封装级到系统级提供热管协调决决策。公司居品以芯片先进封装用均温盖板（VC Lid）为主，芯片散热模组用HSS VC（期骗于高端管事器、光模块等）为辅，平时代骗于大功率芯片（如GPU、CPU等）或热流密度大的芯片（800G及以上的光模块）的散热，管事于数据中心、汽车电子、光通讯等多个鸿沟。

仲德科技的中枢团队是由具有10年以上均温板居品时候研发训戒的时候主干和具备30年散热模组居品研发训戒、上市公司运营经管训戒的行业资深众人构成。公司的时候团队在化学增减材制造、金属材料名义处理、均温板开发、散热模组打算等方面积聚了丰富的训戒。

跟着大模子、智能汽车、先进封装等市集的快速增长，AI、大功率芯片、Chiplet等的散热需求高速增长，解热能力更强的新材料、新址品、新的散热处置决策正迎来新的发展机遇。管事器VC散热模组渗入率快速攀升，新需求不休露出。大家均温板市集限制瞻望将从2022年的9.526亿好意思元增长至2031年的31.4373亿好意思元，年复合增长率为14.2%。

仲德科技的HSS VC居品凭借其不凡的性能，将迎来光模块散热模组升级换代的契机。据了解，公司研发的居品是当今市鸠合独一约略圆润光模块客户对机械强度严格条目的居品。

据了解，当今仲德科技的VC、VC Lid居品已获取海表里多家芯片、管事器、通讯龙头企业的招供。公司的首条量产线已接到客户满额预定，瞻望将在来岁第一季度认真投产。该产线将遴荐“众人系统＋AI”时候，终了业内第一条智能化自动坐褥线。

同创大业握续柔和大算力芯片和散热鸿沟的投资机遇。关于本轮投资，同创大业觉得跟着东谈主工智能的迅猛发展，散热居品需求激增，垂危需要新时候和新址品来应酬芯片功耗和热流密度的急剧上涨。相较于传统散热时候，国内的散热时候尚有较大提高空间，与国外巨头如迅强、双鸿、奇鋐等存在差距。在稠密散热企业中，仲德科技凭借其改变的“原子堆垛毛细结构时候”制备的均温板和VC Lid居品，在性能和结构强度上达到大家进步水平，有用处置了大功率和高热流密度芯片的散热困难。此外，仲德科技的居品在资本和一致性方面也展现出市集上风。凭借深厚的时候积聚和收拢AI市集的机遇，仲德科技有望在异日几年赶紧崛起，成为国内散热行业的领军企业。

校对：王锦程开云体育